Uirlisí deisithe motherboard ríomhaire glúine

                                                     

Uirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

Le haghaidh motherboards a dheisiú, is cuma an siopa deisiúcháin phearsanta nó monarcha tú, tá uathoibríoch

do uirlis is gá chun desolder nó solder.

1.Application Of Uathoibríoch Uirlisí Deisiúchán Motherboard Glúine

Oibriú le gach cineál motherboards nó PCBA.

Solad, reball, dísoldering cineálacha éagsúla sliseanna: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, sliseanna stiúir.

 

Gnéithe 2.Product deUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

 

3.Specification ofUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

4.Details ofUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

 

5.Why Roghnaigh ÁrUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine?

 

6.Certificate ofUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

Deimhnithe UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Idir an dá linn, chun an córas cáilíochta a fheabhsú agus a chomhlánú,

Tá Dinghua tar éis deimhniú iniúchta ar an láthair ISO, GMP, FCCA, C-TPAT a rith.

 

7.Packing & Loingsiú deUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

 

 

8.Shipment le haghaidhUirlisí Deisiúchán Uathoibríoch Máthairchlár Glúine

DHL/TNT/FEDEX. Más mian leat téarma loingseoireachta eile, inis dúinn. Tabharfaimid tacaíocht duit.

 

9. Téarmaí Íocaíochta

Aistriú bainc, Western Union, Cárta Creidmheasa.

Inis dúinn le do thoil má tá tacaíocht eile uait.

 

10. Conas a oibríonn Uirlisí Deisiúchán Motherboard Uathoibríoch Glúine DH-A2?

 

11. Eolas gaolmhar

Conas a dhéantar an máthairchlár (bord)?

Tosaíonn próiseas déantúsaíochta PCB ag eapocsa gloine (GlassEpoxy) nó "foshraith" PCB déanta as ábhair chomhchosúla. An chéad chéim i

is é an táirgeadh ná an sreangú idir na codanna a lasadh, ag baint úsáide as aistriú diúltach (Dealaigh)

 

Déanann an modh aistrithe "priontáil" bord ciorcad priontáilte an bhoird chuaird phriontáilte ar an seoltóir miotail.

 

Is é an cleas ná sraith tanaí copair a leagan ar an dromchla iomlán agus an barrachas a bhaint. Má dhéantar painéal dúbailte, an tsubstráit

Beidh an PCB clúdaithe le scragall copair ar an dá thaobh. Is féidir an bord ilchiseal a úsáid chun an dá thaobh dúbailte a "bhrú".

painéil le greamacháin speisialta.

 

Ansin, is féidir leat na comhpháirteanna riachtanacha a dhruileáil agus a phláta ar an PCB. Tar éis an meaisín a dhruileáil de réir an riachtanas druileála-

ments, ní mór an poll a bheith plátáilte (plátáilte trí theicneolaíocht poll, Plátáilte-Through-Hole

 

Teicneolaíocht, PTH). Tar éis cóireála miotail taobh istigh den pholl, is féidir na sraitheanna inmheánacha a nascadh lena chéile.

 

Sula dtosaíonn tú ar an plating, ní mór an smionagar sa pholl a bhaint. Tá sé seo toisc go mbeidh roinnt ceimiceach ag an eapocsa roisín

athruithe tar éis téimh, agus clúdóidh sé an ciseal PCB istigh, mar sin ní mór é a bhaint ar dtús. An oibríocht bhaint agus plating araon-

déantar hiain sa phróiseas ceimiceach. Ansin, is gá an friotóir solder (dúch resist solder) a chlúdach ar an wiri is forimeallaí

NG ionas nach ndéanann an sreangú teagmháil leis an gcuid plating.

 

Ansin, clóitear na marcanna comhpháirteanna éagsúla ar an mbord ciorcad chun suíomh gach cuid a léiriú. Ní féidir é a chlúdach

aon sreangú nó mhéara óir, ar shlí eile féadfaidh sé solderability nó cobhsaíocht an nasc reatha a laghdú. Ina theannta sin, más rud é

tá nasc miotail ann, is gnách go bhfuil an chuid "méar órga" plátáilte le hór, ionas go mbeidh nasc reatha ardchaighdeáin ca-

n a áirithiú nuair a chuirtear isteach sa sliotán leathnaithe é.

 

Ar deireadh, déantar tástáil air. Déan an PCB a thástáil le haghaidh gearrchiorcaid nó ciorcaid oscailte agus é a thástáil go optúil nó go leictreonach. Úsáidtear scanadh optúil chun

faigh lochtanna i ngach ciseal, agus de ghnáth déantar tástáil leictreonach le Flying-Probe chun gach nasc a sheiceáil. Tástáil leictreonach -

s níos cruinne maidir le ciorcaid ghearra nó ciorcaid oscailte a aimsiú, ach is féidir le tástálacha optúla fadhbanna míchearta a bhrath ar bhealach níos éasca.

t bearnaí idir seoltóirí.

 

Tar éis an tsubstráit boird chiorcaid a bheith críochnaithe, tá motherboard críochnaithe feistithe le comhpháirteanna éagsúla ar an bhfoshraith PCB

stráit mar is gá. Ar an gcéad dul síos, úsáidtear meaisín socrúcháin uathoibríoch SMT chun an sliseanna IC agus an comhpháirt sliseanna a "tháthú", agus ú-

ga ceangal de láimh é. Cuir isteach cuid de na meaisíní nach bhfuil in ann an obair a dhéanamh, agus socraigh na comhpháirteanna plug-in seo ar an PCB thr-

ough an próiseas sádrála tonn/reflow, mar sin táirgtear máthairchlár.

 

Ina theannta sin, má tá an bord le húsáid mar mháthairchlár ar ríomhaire, ní mór é a dhéanamh i boird éagsúla. An torc AT-

Tá cineál d ar cheann de na cineálacha boird is bunúsaí, arb é is sainairíonna é struchtúr simplí agus praghas íseal. Is é a mhéid caighdeánach 33.2cmX30.48

cm. Is gá an bord AT a úsáid in éineacht leis an soláthar cumhachta AT chassis agus tá deireadh curtha leis. Tá bord ATX cosúil le

bord AT mór. Fágann sé seo go bhfuil sé éasca do lucht leanúna an chassis ATX an LAP a scaipeadh. Tá go leor de na calafoirt seachtracha ar an gclár in-

escrated ar an máthairchlár, murab ionann agus go leor calafoirt COM ar an mbord AT. Caithfidh an port priontála a bheith ag brath ar an gceangal leis an aschur.

Ina theannta sin, tá Micrimhilseogra ag ATX freisin

 

Tacaíonn fachtóir foirm beag ATX suas le ceithre shliotán leathnaithe, ag laghdú méid agus tomhaltas cumhachta agus costas.