2 Chriosanna Teasa Scáileán Tadhaill Meaisín BGA Rework

2 Chriosanna Teasa Scáileán Tadhaill Meaisín BGA Rework

Is meaisín beag deisiúcháin IC é an DH -200 seo le ceann barr uathoibríoch, agus crios réamhthéamh IR, chomh maith le scáileán tadhaill

le haghaidh ama agus teochta rialaithe go beacht. Úsáidte le haghaidh iPhone, iPad,Huawei, Fón Póca Samsung srl.

1. Gnéithe Táirge de 2 Chrios Teasa Scáileán Teagmháil Scáileán BGA Meaisín Athoibrithe BGA Méideanna Meaisín Ath -Oibreacha IC beag

1. Aer te agus teicneolaíocht táthú infridhearg
2. Is féidir le haer te agus le téamh infridhearg cosc ​​a chur ar dhamáiste IC de bharr téamh tapa nó leanúnach.
3. Éasca le feidhmiú; Is féidir leis an úsáideoir a bheith líofa tar éis lá amháin oiliúna.
4. Ní theastaíonn aon uirlisí táthúcháin; Féadann sé sliseanna suas le 50mm a tháthú.
5. Tá córas leá te 800W feistithe air, le raon réamhthéite de 240mm x 180mm.
6. Ní théann sé i bhfeidhm ar na comhpháirteanna cliste gan aer te agus tá sé oiriúnach do tháthú BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC, agus BGA Reballing.
7. Tá sé oiriúnach do chomhpháirteanna éagsúla ríomhaire, leabhar nótaí, agus PlayStation BGA, go háirithe na sliseanna Northbridge agus Southbridge.

2. Sonraíocht ar 2 Chrios Teasa Scáileán Teagmháil Scáileán BGA Meaisín Athoibrithe BGA

3. Sonraí faoi 2 Chrios Teasa Scáileán Teagmháil Scáileán BGA Meaisín Athoibrithe BGA

1.2 téitheoirí neamhspleácha (aer te & infridhearg);

Taispeántas digiteach HD;

3. Comhéadan scáileáin tadhaill HD, rialú PLC;

.

a. An crios réamhthéamh, feadáin téimh snáithín carbóin IR, agus an sciath ghloine frith-ardteochta, ar féidir leis cosc ​​a chur ar chomhpháirteanna beaga titim isteach.

b. Solas faoi stiúir, cumhacht 10W, geal agus solúbtha.

c. 4 daingneáin uilíocha is féidir a úsáid le haghaidh PCBanna eile le cruthanna neamhrialta.

1. Fad inchoigeartaithe do PCB agus don Nozzle

2.

3. Ceann barr, ardú suas go huathoibríoch nó meath síos

1. 4 cnaipí, a rialaíonn dhá cheann acu ardú agus ísliú an cheann is fearr; simplí agus éifeachtach.
2. Fan fuaraithe tógtha isteach, a chinntíonn nach bhfuil an réamhthéamh IR róthéamh.

.

• Is fachtóir ríthábhachtach é an téitheoir le haghaidh athobair rathúil. Bainimid úsáid as ceann a allmhairítear ó Taiwan nó ón nGearmáin agus déanaimid tástálacha dochta ar gach aonad.
• Tá an toradh tar éis an díothaithe glan agus foirfe, agus an PCB fós i riocht nua.
• Cuimsíonn an dearadh aeir te poll amháin ar a laghad agus ceithre nóta ar a cheithre thaobh, rud a chabhraíonn le róthéamh a chosc.

Úsáid:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC, etc.

5. Deimhniú de 2 Chrios Teasa Scáileán Teagmháil Scáileán BGA Meaisín Rework

1. níos mó ná 38 ríomhaire de phaitinní agus 100 teicneolaíocht ardleibhéil a d'admhaigh an rialtas.

2.CE, iOS9001, agus ROHS etc.

6. Pacáil agus Loingsiú 2 Chrios Teasa Scáileán Tadhaill Scáileán BGA Meaisín Rework

Gabhálais an 2 Chrios Teasa Scáileán Tadhaill Meaisín BGA Rework

1. 6 Daingneáin Uilíocha PCS
2. Scriúnna gan chinn
3. Scuab
4. Suckers rubair
5. Peann i bhfolús
6. Tweezers
7. Teirmeachúpla
8. CD ag múineadh CD
9. Lámhleabhar

7. Úsáid an 2 Chrios Teasa Scáileán Tadhaill Meaisín BGA BGA (DH -200)

D'fhéadfadh an timthriall athoibre iomlán, lena n -áirítear réamhthéamh, díograis, sádráil an chomhpháirt, agus sádróir iarmharach a bhaint, go n -úsáidfí iarann ​​sádrála agus ath -liathróid. Molaimid astionsail uilíochOiriúnach do go leor sliseanna éagsúla, stáisiún athoibre BGA, iarann ​​sádrála beag, agus stionsal don timthriall athoibrithe.

Tá speictream na bhfeistí comhoiriúnacha dromchla-mount ó chomhpháirteanna an-bheag (1x1mm) go comhpháirteanna móra (BGA).

Tá an modúl teasa bun iomlán optamaithe chun PCBanna beaga a athoibriú, mar iad siúd a fhaightear i leictreonaic tomhaltóra (fóin phóca, iPads, lorgairí GPS, etc.).

Cuireann roinnt leabharlanna próifíle réamh-suiteáilte agus taithí iomasach úsáideora amhairc ar chumas oibreoirí nua tosú ag obair láithreach.

Déanann go leor gnéithe gairmiúla, lena n-áirítear crios réamhthéamh IR sochorraithe agus solas téimh IR-sciath gloine, an meaisín seo a úsáidtear go forleathan i siopaí deisiúcháin pearsanta agus i monarchana beaga.

8. Eolas gaolmhar ar an 2 Chrios Teasa Scáileán Tadhaill Meaisín BGA Rework

Conas comhpháirt sádrála a bhaint:

1. Ar an gcéad dul síos, réamhthéamh an bord PCB agus BGA chun taise a bhaint. Is féidir an oigheann a rialú le suíomh teochta tairiseach.
2. Roghnaigh an tuyere a oireann do mhéid na sliseanna BGA agus ceangail é leis an meaisín. Ba chóir don Tuyere uachtarach an slis BGA a chlúdach beagán, le corrlach 1 go 2mm. D'fhéadfadh an Tuyere uachtarach a bheith beagán níos mó ná an BGA, ach níor chóir go mbeadh sé níos lú, mar d'fhéadfadh sé sin téamh míchothrom an BGA a bheith mar thoradh air. Ba chóir go mbeadh an Tuyere íochtarach beagán níos mó ná an BGA.
3. Socraigh an PCB fadhbanna ar an stáisiún athoibre BGA. Coigeartaigh a shuíomh agus clampáil an PCB leis an daingneán. Cinntigh go bhfuil an BGA Íochtarach Tuyere ailínithe (le haghaidh PCBanna neamhrialta, bain úsáid as daingneán atá múnlaithe go speisialta). Tarraing amach an líne tomhais teochta agus déan suíomh an Tuyere uachtair agus íochtair a choigeartú ionas go gclúdaíonn an Tuyere uachtarach an BGA, ag fágáil bearna de thart ar 1mm, agus go bhfuil an Tuyere níos ísle i gcoinne an PCB.
4. Socraigh an cuar teochta comhfhreagrach: leáphointe luaidhe ag céim 183, agus leáphointe saor ó luaidhe ag 217 céim. Lean an cuar teochta cláir saor ó luaidhe ar an stáisiún athoibrithe, ag déanamh coigeartuithe riachtanacha mar a thaispeántar san fhigiúr. (Taispeánann an figiúr seo a leanas na paraiméadair a shocraigh mé go pearsanta le haghaidh deisiúcháin, ach tá sé seo le haghaidh tagartha amháin. Moltar freisin an stáisiún athoibre BGA a oibriú le cuar teochta socraithe le haghaidh coigeartuithe éasca agus monatóireacht teochta fíor-ama.)
5. Cliceáil chun tús a chur leis an bpróiseas táthúcháin. Nuair a chomharthaíonn an t -aláram fuireachas, bain an ceann gaoithe uachtarach agus bain úsáid as an peann súchán folúis a thagann leis an meaisín chun an BGA a thógáil suas.

Mura féidir an chomhpháirt sádrála a bhaint, an próiseas BGA a réiteach agus na socruithe a choigeartú bunaithe ar na coinníollacha a bhíonn le linn deisiúcháin iarbhír.