Sádráil QFN

Ós rud é go bhfuil na hailt solder de QFN faoi chomhlacht an phacáiste, agus go bhfuil an tiús sách tanaí, ní féidir le X-gha easpa stáin agus ciorcad oscailte na n-alt solder QFN a bhrath, agus ní féidir leo ach brath ar na hailt solder seachtracha chun breithiúnas a dhéanamh chomh mór. féidir. Níl na critéir maidir le lochtanna na coda poncanna a mheas i gcaighdeán an IPC fós. In éagmais modhanna níos mó de thuras na huaire, beimid ag brath níos mó ar na stáisiúin tástála sa chéim níos déanaí den táirgeadh chun a mheas an bhfuil an táthú maith nó nach bhfuil.

Is féidir an íomhá X-gha a fheiceáil, agus tá an difríocht sa chuid taobh soiléir, ach tá íomhá an chuid bun a théann i bhfeidhm i ndáiríre ar fheidhmíocht an chomhpháirteach solder mar an gcéanna, agus mar sin tugann sé seo fadhbanna don chigireacht X-gha agus breithiúnas. Má chuirtear stáin le hiarann ​​sádrála leictrigh ní mhéadaítear ach an chuid taoibh, agus ní féidir leis an X-gha a mheas go fóill cé chomh mór agus a dhéanfaidh sé difear don chuid íochtair. Chomh fada agus a bhaineann leis an grianghraf leathmhéadaithe de chuma an chomhpháirteach solder, tá cuid líonadh soiléir fós ar an gcuid taobh.

Le haghaidh athoibriú QFN, toisc go bhfuil an comhpháirteach solder go hiomlán ag bun an phacáiste comhpháirte, ní mór aon lochtanna cosúil le droichid, ciorcaid oscailte, liathróidí solder, srl. Tá QFN beag i méid agus éadrom i meáchan, agus úsáidtear iad ar chláir tionóil ard-dlúis, rud a fhágann go bhfuil athoibriú níos deacra ná BGA. Faoi láthair, tá athoibriú QFN fós mar chuid den phróiseas mount dromchla iomlán a chaithfear a fhorbairt agus a fheabhsú go práinneach. Go háirithe, tá sé deacair go deimhin greamaigh solder a úsáid chun nasc iontaofa leictreach agus meicniúil a chruthú idir QFN agus boird chlóite. Faoi láthair, tá trí mhodhanna indéanta ann chun greamaigh solder a chur i bhfeidhm: is é ceann amháin greamaigh solder a phriontáil le scáileán cothabhála beag ar an PCB, is é an ceann eile greamaigh solder a fheiceáil ar eochaircheap solder an bhoird tionóil ard-dlúis; is é an tríú ná an greamaigh solder a phriontáil go díreach ar eochaircheap an chomhpháirte. Éilíonn na modhanna thuas go léir oibrithe athoibre an-oilte chun an tasc a chur i gcrích. Tá rogha an trealaimh athoibre an-tábhachtach freisin. Ní hamháin go mbeadh éifeacht sádrála an-mhaith aige do QFN, ach freisin cosc ​​a chur ar na comhpháirteanna a bheith séidte mar gheall ar an iomarca aer te.

Chun an ráta rathúla athoibre a fheabhsú, b'fhearr duit stáisiún athoibre gairmiúil amháin a roghnú mar atá thíos:

Ba cheart go leanfadh dearadh ceap PCB QFN prionsabail ghinearálta IPC. Is é dearadh an eochaircheap teirmeach. Tá ról seolta teasa aige. Níor chóir é a bheith clúdaithe le masc solder, ach ba chóir go mbeadh masc solder i ndearadh an phoill via. Agus stionsal an eochaircheap teirmeach á dhearadh, ní mór a mheas go bhfuil méid scaoileadh an ghreamú solder 50 faoin gcéad go 80 faoin gcéad

raon faoin gcéad, cé mhéad atá oiriúnach a bhaineann leis an ciseal masc solder an poll via, tá an poll via le linn sádrála dosheachanta, a choigeartú agus an cuar teocht a íoslaghdú an porosity. Is cineál nua pacáiste é an pacáiste QFN, agus ní mór dúinn taighde níos doimhne a dhéanamh maidir le dearadh, próiseas agus iniúchadh agus deisiú PCB.

Tá dea-fheidhmíocht leictreach agus teirmeach, méid beag agus meáchan éadrom ag pacáiste QFN (Pacáiste Quad Flat No-luaidhe), agus tá a chur i bhfeidhm ag fás go tapa. Tugtar pacáiste MLF (fráma micrea-luaidhe) ar an bpacáiste QFN le fráma micrea-luaidhe. Tá an pacáiste QFN beagán cosúil le CSP (pacáiste méid sliseanna), ach níl aon liathróidí solder ag bun an chomhpháirt, agus déantar an nasc leictreach agus meicniúil leis an PCB a bhaint amach trí ghreamú solder a phriontáil ar an eochaircheap PCB agus na hailt solder déanta. ag sádráil reflow.