Scáileán Tadhaill Stáisiún Athoibrithe Samsung BGA

Scáileán tadhaill samsung stáisiún athoibre bga Réamhamharc tapa: Bunphraghas an mhonarcha! Tá DH-A1 BGA Rework Machine le téitheoir IR do dheisiú ipad i stoc anois. Tá sé deartha ag córas oibriúcháin atá éasca le húsáid, arb é is aidhm dó cabhrú leis an oibreoir tuiscint a fháil ar conas é a úsáid laistigh de chúpla nóiméad. 1. Sonraíocht...

Glaoigh Linn

Cur síos

Scáileán tadhaill samsung bga stáisiún rework

Réamhamharc tapa:

Praghas monarcha bunaidh! Tá DH-A1 BGA Rework Machine le téitheoir IR le haghaidh deisiú ipad i stoc anois. Tá sé deartha

trí chóras oibriúcháin atá éasca le húsáid, arb é is aidhm dó cabhrú leis an oibreoir tuiscint a fháil ar conas é a úsáid laistigh de chúpla nóiméad.

1. Sonraíocht

Sonraíocht
1	Cumhacht	4900W
2	Téitheoir barr	Aer te 800W
3	Téitheoir bun Téitheoir iarainn	Aer te 1200W, Infridhearg 2800W 90w
4	Soláthar leictreachas	AC220V ±10% 50/60Hz
5	Toise	640730580mm
6	Suíomh	Is féidir le V-groove, tacaíocht PCB a choigeartú i dtreo ar bith le daingneán uilíoch seachtrach
7	Rialú teochta	Teirmeachúpla cineál K, rialú lúb dúnta, téamh neamhspleách
8	Cruinneas teochta	±2 céim
9	Méid PCB	Uasmhéid 500400 mm Íosmhéid 2222 mm
10	sliseanna BGA	2*2-8080mm
11	Íos-spásáil sliseanna	0.15mm
12	Braiteoir Teochta Seachtrach	1(roghnach)
13	Meáchan Glan	45kg

2. Iarratas ar stáisiún athoibrithe DH-A1 BGA

Úsáid Iarratais do Stáisiúin Athoibrithe BGA

Tá roinnt feidhmeanna éagsúla ag stáisiúin athoibrithe BGA i saol deisiúcháin agus athrú PCB. Seo cúpla

de na feidhmchláir is coitianta.

Uasghráduithe: Tá uasghráduithe ar cheann de na cúiseanna is coitianta le hathoibriú. Seans go mbeidh ar theicneoirí páirteanna a mhalartú nó cur leo

píosaí uasghrádaithe go PCB.

Páirteanna lochtacha: Is féidir le codanna lochtacha éagsúla a bheith ag PCBanna a bhféadfadh athoibriú a bheith ag teastáil uathu. Mar shampla, d'fhéadfadh pads a fháil damáiste i rith

A bhaint BGA, d'fhéadfadh aon líon de na codanna a bheith teas-dochar nó d'fhéadfadh go mbeadh an iomarca ar neamhní solder joints.

Cóimeáil lochtach: Is féidir le raon de bhotúin tarlú le linn an phróisis athoibre. Mar shampla, d'fhéadfadh go mbeadh BGA mícheart ag an PCB

treoshuíomh nó próifíl theirmeach athoibrithe BGA nach bhfuil forbartha go maith. Más é seo an cás, is dócha go mbeidh gá le tuilleadh dul faoi PCB

athobair chun aghaidh a thabhairt ar an gcomhthionól lochtach.

3.Cén fáth ar chóir duit Dinghua a roghnú?

Rialú cáilíochta 1.Strict.

2. Fiú amháin tar éis PCB agus sceallóga a dheisiú ar stáisiún athoibrithe BGA le haghaidh roinnt uaireanta, níl an chuma agus na feidhmeanna

difear.

Raon feidhme 3.Wide:

Motherboard ríomhaire, fón cliste, ríomhaire glúine, ceamara digiteach, oiriúntóir aer, teilifís agus trealamh leictreonach eile ó leighis

tionscal, tionscal cumarsáide, tionscal gluaisteán, etc.

Raon leathan iarratais: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, sliseanna stiúir.

4. Ráta ratha ard BGA nó sceallóga eile a athoibriú.

4. Eolas Gaolmhar:

BGA ag athbhallráil

Ní mór próifíl athshreabhadh iar-reball comhpháirte BGA a fhorbairt go cúramach chun an damáiste a d'fhéadfadh a bheith mar thoradh ar thimthriallta teasa a íoslaghdú

agus ráta ratha an phróisis a mhéadú. Agus próifíl á forbairt ní mór coinníollacha agus fachtóirí iolracha a chur san áireamh in ord

chun torthaí sásúla leanúnacha agus in-athdhéanta a bhaint amach. Is cuid de na coinníollacha a mheasaimid ná cóimheas mais an tsubstráit le luaidhe, meáchan

den fheiste BGA, dlús eagair / airde / méid sféar sádrála, teocht oibriúcháin, fad ama oibriúcháin sa réimse roimh BGA

teip, próiseas déantúsaíochta, greamaigh solder bunaidh / bumps a úsáidtear agus riachtanais RoHS an chliaint.

Sna cásanna inar fearr an iontaofacht molaimid comhshó luaidhe na feiste, toisc go méadaíonn sé seo go mór solúbthacht na n-alt solder

agus cuireann sé deireadh le saincheisteanna a bhaineann le folús, scoilteanna sádrála gan luaidhe agus forbairt fuisce. Is éard atá i gceist leis an nós imeachta chun sféir sádrála a athsholáthar go rathúil ar fheiste BGA ná sádróir iarmharach a bhaint trí aer te, wick dí-sádrála nó bhfolús sádrála ag brath ar leibhéal cumais ath-oibrithe na gcomhpháirteanna agus riachtanais an chliaint. Is céim ríthábhachtach é an nós imeachta seo le linn athoibriú comhpháirteanna BGA agus déantar é i dtimpeallacht seomra glan saor ó dheannach chun gach éilliú talún BGA a d'fhéadfadh a bheith ann a dhíchur agus chun an nasc cáilíochta idir sféar solder agus tailte BGA a chinntiú. De réir riachtanais an chustaiméara is féidir linn argón / nítrigin a bheathú isteach inár dtimpeallacht iata oighinn athbhallrtha chun cáilíocht sádrála a leathnú tuilleadh.

5. Íomhánna Mionsonraithe de STÁISIÚN ATHOIBRIÚCHÁIN BGA DH-A1

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg