Córas Cigireachta X-ghathach tionsclaíoch

 

Tá ancóras iniúchta X-ghathach tionsclaíochTá DH{0}}X9 deartha chun iniúchadh inmheánach beacht a sholáthar do chomhpháirteanna leictreonacha agus PCBanna. Mar ard-réiteach X-ghathaithe as líne, ligeann sé d’oibreoirí lochtanna ceilte a bhrath gan dochar a dhéanamh don táirge. Trí úsáid a bhaint asTástáil neamh-millteach, is féidir leis an gcóras saincheisteanna a aithint go soiléir mar fholús solder, ciorcaid ghearr, mí-ailíniú, agus lochtanna struchtúracha inmheánacha.

 

Úsáidtear an córas iniúchta X-gha tionsclaíoch seo go forleathan i línte táirgeachta SMT, i saotharlanna agus i ranna rialaithe cáilíochta. Le híomháú ardtaifigh agus oibríocht atá éasca le húsáid, beidh an meaisín X-ghathaithe as línecuidíonn innealtóirí anailís tapa a dhéanamh ar struchtúir inmheánacha agus feabhas a chur ar iontaofacht táirgeachta. Trí Thástáil Neamh-mhillteach, is féidir le monaróirí cáilíocht táirgí a chinntiú, rioscaí teipe a laghdú, agus éifeachtúlacht iniúchta a fheabhsú.

 

 

 

 

 

Stádas an Mheaisín Uile
Toise	1475 × 1465 × 1930mm		Soláthar-cumhachta	AC220V/10A
Meáchan	Thart ar 2100KG		Meáchan comhlán	Thart ar 2500KG
Pacáilte	1650 × 1650 × 2200mm		Cumhacht	1.9KW
D'oscail an doras	Uathoibríoch		Modh Braite	as
Ag uaslódáil	Lámhleabhar		Údarú	Pasfhocail

 

 

Feadán Xray
Feadán Xray	Cineál dúnta		Airgeadra	200ɥA
Foinse x-gha	40-130KV		Méid fócas	5um
Bealach fuaraithe	gaoithe-fuaraithe		Formhéadú geoiméadrach	300x

 

 

 

 

 

Cigireacht Tionóil SMT:In Surface Mount Technology, is é -ghathach X an t-aon bhealach iontaofa chun ailt sádrála folaithe a iniúchadh. Tá sé seo ríthábhachtach do phacáistí cosúil le BGA (Eagar Eangaí Ball), QFN, agus LGA, ina bhfuil na naisc suite faoi chorp an chomhpháirte agus nach féidir le ceamaraí caighdeánacha iad a fheiceáil.

Rialú Cáilíochta (QC):Úsáidtear meaisíní lena chinntiú go gcomhlíonann gach bord caighdeáin tionscail (cosúil le IPC-A-610). Féachann siad go sonrach le haghaidh:
* Folús Solder: boilgeoga aeir gafa a lagaíonn seoltacht leictreach agus teirmeach.
* Idirlinne: Naisc solder neamhbheartaithe is cúis le ciorcaid ghearr.
* Shorts Solder/Splashes: An iomarca smionagar miotail a d'fhéadfadh teip a bheith mar thoradh air.

Anailís Teip:Nuair a theipeann ar tháirge sa réimse, úsáidtear X{0}}gha chun an bhunchúis a aithint gan an clár a mhilleadh. Is féidir leis scoilteanna inmheánacha a aimsiú i hailt solder, bannaí sreinge briste taobh istigh de ICanna, nó dílamination idir sraitheanna PCB.

Brath Comhpháirt Góchumtha:Trí phatrúin cheangail inmheánacha "bísle" agus sreinge sliseanna a chur i gcomparáid le sampla barántúil aithnid, is féidir le X-gha leathsheoltóirí bréige nó athchóirithe a shainaithint.

Trí-Fíorú Líonadh Poill:Maidir le leictreonaic chumhachta, tomhaiseann X-ghathach líonadh bairille sádrála isteach trí-phoill chun nasc láidir meicniúil a chinntiú.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Aimsíodh sa bhliain 2011,Shenzhen CO Forbairt Teicneolaíochta Dinghua, TEOag díriú ar T&F agus ar tháirgeadh meaisíní comhairimh X{{0}RAY, meaisíní ghatha NDT, stáisiúin athoibrithe BGA, agus trealamh táirgeachta uathoibrithe. Glacann an chuideachta "taighde agus forbairt mar bhunús, cáilíocht mar chroílár, agus seirbhís mar ráthaíocht" agus tá sé tiomanta do "trealamh gairmiúil, cáilíocht ghairmiúil, agus seirbhís ghairmiúil" a chruthú! Ag an am céanna, cloíonn an chuideachta leis an gcoincheap forbartha "gairmiúlacht, ionracas, nuálaíocht, agus pragmatachas" agus tá foireann ghairmiúil taighde agus forbartha teicniúil bunaithe aige. Glacann sé i gcónaí agus tarraingíonn sé ar thaithí forbartha tionscail intíre agus eachtrannacha, déanann sé iniúchadh go dána, tugtar isteach smaointe nua, agus tuigeann sé an claochlú ó chomhcheangal crua-earraí traidisiúnta go comhtháthú. An dara réabhlóid sa tionscal rialaithe, a tháinig chun bheith ina cheannródaí agus ina cheannaire i gcomhaireamh X-ghathach nó NDT, stáisiúin athoibre BGA, agus tionscail uathoibrithe trealaimh táirgthe.