Sceallóga pacáistithe ag próiseas pacáistithe BGA

Tá ceithre chineál bunúsacha BGA ann: PBGA, CBGA, CCGA agus TBGA. Go ginearálta, tá sraith liathróid solder ceangailte le bun an

pacáiste mar chríochfort I / O.

Is é 1.0mm, 1.27mm, 1.5mm gnáthpháirc an eagar liathróid solder do na pacáistí seo. Na cumadóireachta stáin luaidhe coitianta de shádráil

tá liathróidí 63Sn/37Pb agus 90Pb/10Sn. Athraíonn trastomhas na liathróidí solder ó chuideachta go cuideachta toisc nach bhfuil aon chaighdeán comhfhreagrach ann faoi láthair maidir leis seo.

Ó thaobh na teicneolaíochta cóimeála BGA, tá tréithe níos fearr ag BGA ná feistí QFP. Léirítear é seo go príomha sa

go bhfuil ceanglais níos lú déine ag feistí BGA maidir le cruinneas gléasta. Go teoiriciúil, le linn an phróisis reflow sádrála,
Fiú má dhéantar an liathróid solder a fhritháireamh suas le 10% i gcoibhneas leis an eochaircheap, déanfar suíomh an fheiste a cheartú go huathoibríoch mar gheall ar an

teannas dromchla an solder. Tá sé cruthaithe go bhfuil an scéal seo sách soiléir trí thurgnaimh.

Ar an dara dul síos, níl an fhadhb a bhaineann le dífhoirmiúchán bioráin feistí ar nós QFP ag BGA a thuilleadh, agus tá coplanarity níos fearr ag BGA ná QFP freisin

agus gléasanna eile.

Tá a spásáil amach luaidhe i bhfad níos mó ná an spásáil amach atá ag QFP, rud a d’fhéadfadh fadhb an ghreamú sádrála a laghdú go suntasach.
Tá fadhbanna le "idirlinne" comhpháirteacha solder mar thoradh ar lochtanna priontála; ina theannta sin, tá dea-airíonna leictreacha agus teirmeacha ag BGA freisin, chomh maith le
dlús idirnasctha ard. Is é an míbhuntáiste is mó de BGA ná go bhfuil sé deacair joints solder a bhrath agus a dheisiú.
Tá na ceanglais iontaofachta maidir le hailt solder sách dian, rud a chuireann teorainn le cur i bhfeidhm feistí BGA i go leor réimsí.