SMD BGA Stáisiún Athoibrithe Uathoibríoch

SMD BGA stáisiún athoibriú uathoibríoch

Is meaisín aibí é seo le taithí foirfe, na custaiméirí a cheannaigh an meaisín DH-A2 chun a sástachta

Tá an ráta suas le 99.98%, a úsáideadh go forleathan i dtionscail na ngluaisteán, na ríomhairí agus na bhfón póca, níos mó ná 1 milliún custaiméir

ag baint úsáide as.

1. Stáisiún athoibre SMD BGA a chur i bhfeidhm go huathoibríoch

Chun sceallóga de chineál eile a shádráil, a athsheoladh, a dhíshealú:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, sliseanna stiúir.

2. Gnéithe Táirge de stáisiún athoibrithe SMD BGA uathoibríoch

* Saolré cobhsaí agus fada (deartha le haghaidh 15 bliana ag baint úsáide as)

* An féidir a dheisiú motherboards éagsúla le ráta ard rathúil

* Rialú go docht ar theocht teasa agus fuaraithe

* Córas optúil ailínithe: gléasta go cruinn laistigh de 0.01mm

* Éasca le feidhmiú. Is féidir a fhoghlaim a úsáid i 30 nóiméad. Níl aon scil speisialta ag teastáil.

3. Sonraíocht stáisiún athoibrithe SMD BGA uathoibríoch

4. Sonraí stáisiún athoibrithe SMD BGA uathoibríoch

1. Barr-aer te agus suancaire folúis suiteáilte le chéile, rud a bhíonn ag piocadh suas go háisiúil sliseanna/comhpháirt lena ailíniú.

2. CCD optúil le fís scoilte do na poncanna sin ar shlis vs máthairchlár íomháithe ar scáileán monatóra.

3. An scáileán taispeána le haghaidh sliseanna (BGA, IC, POP agus SMT, etc.) vs poncanna a mháthairchlár comhoiriúnaithe ailínithe roimh sádráil.

4. 3 chrios téimh, criosanna réamhthéamh aer te uachtair, aer te níos ísle agus IR, ar féidir iad a úsáid le haghaidh máthairchláir bheaga iPhone,

freisin, suas go ríomhaire ann TV mainboards, etc.

5. Crios preheating IR clúdaithe ag cruach-mogalra, a téamh go cothrom agus níos sábháilte.

5. Cén fáth Roghnaigh Ár Stáisiún Athoibrithe Uathoibríoch SMD BGA uathoibríoch?

6.Certificate de Uathoibríoch BGA meaisín reballing rework

Deimhnithe UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Idir an dá linn, chun an córas cáilíochta a fheabhsú agus a chomhlánú, tá deimhniú iniúchta ar an láthair ISO, GMP, FCCA, C-TPAT tar éis dul thar Dinghua.

7. Pacáil & Loingsiú Stáisiún Athoibrithe Uathoibríoch SMD BGA

8. Loingsiú le haghaidhUathoibríoch SMD SMT stiúir BGA Stáisiún Oibre

DHL/TNT/FEDEX. Más mian leat téarmaí loingseoireachta eile, inis dúinn le do thoil. Tabharfaimid tacaíocht duit.

9. Téarmaí Íocaíochta

Aistriú bainc, Western Union, Cárta Creidmheasa.

Inis dúinn le do thoil má tá tacaíocht eile uait.

10. Treoir oibríochta do Stáisiún Oibre Uathoibríoch SMD SMT LED BGA

11. An t-eolas ábhartha le haghaidh stáisiún athoibrithe SMD BGA uathoibríoch

Conas próifíl teochta a ríomh:

Faoi láthair, tá dhá chineál stáin a úsáidtear go coitianta i SMT: luaidhe, stáin, Sn, airgead, Ag, copar agus Cu. An leáphointe sn63pb37

le luaidhe tá 183 céim agus céim sn96.5ag3cu0.5 gan luaidhe ná 217 céim

3. Agus an teocht á choigeartú, ba cheart dúinn an sreang tomhais teochta idir BGA agus PCB a chur isteach, agus déan cinnte go bhfuil

cuirtear an chuid nochta de cheann tosaigh na sreinge tomhais teochta isteach. A saghas

4. Le linn plandáil liathróid, cuirfear méid beag de ghreamú solder i bhfeidhm ar dhromchla BGA, agus an mogalra cruach, liathróid stáin agus liathróid

Beidh tábla plandála glan agus tirim. 5. Ba chóir greamaigh solder agus greamaigh solder a stóráil sa chuisneoir ag 10 céim. A saghas

6. Sula ndéanann tú bord, déan cinnte go bhfuil PCB agus BGA tirim agus bácáilte gan taise. A saghas

7. Is é Ross an marc idirnáisiúnta um chosaint an chomhshaoil. Má tá an marc seo ar an PCB, is féidir linn smaoineamh freisin go bhfuil an PCB déanta ag

próiseas saor ó luaidhe. A saghas

8. Le linn táthú BGA, cuir greamaigh sádrála i bhfeidhm go cothrom ar PCB, agus is féidir beagán níos mó a chur i bhfeidhm le linn táthú sliseanna saor ó luaidhe. 9. Cathain

táthú BGA, aird a thabhairt ar thacaíocht PCB, ná clamp ró-daingean, agus cuir bearna leathnú teirmeach PCB in áirithe. 10. Tá an

príomhdhifríocht idir stáin luaidhe agus stáin saor ó luaidhe: tá an leáphointe difriúil. (183 céim saor ó luaidhe 217 céim) Tá soghluaisteacht luaidhe maith, luaidhe

-saor bocht. dochrach. Ciallaíonn saor ó luaidhe cosaint an chomhshaoil, ciallaíonn saor ó luaidhe cosaint an chomhshaoil

11. Feidhm ghreamú sádrála 1 > cúnamh sádrála 2 > neamhíonachtaí agus ciseal ocsaíd a bhaint ar dhromchla BGA agus PCB, ag déanamh

an éifeacht táthú níos fearr. 12. Nuair a ghlantar an pláta téimh infridhearg dorcha bun, ní féidir é a ghlanadh le substaintí leachtacha. é

is féidir a ghlanadh le éadach tirim agus tweezers!

Sonraí coigeartaithe teochta: roinntear an cuar deisiúcháin ghinearálta i gcúig chéim: réamhthéamh, ardú teochta, teocht tairiseach,

táthú comhleá agus táthú ar ais. Ar aghaidh, tabharfaimid isteach conas an cuar neamhcháilithe a choigeartú tar éis tástála. Go ginearálta, roinnfimid an

cuar i dtrí chuid.

1. Is cuid é an t-alt réamhthéamh agus téimh sa chéim luath, a úsáidtear chun difríocht teochta PCB a laghdú, a bhaint

   taise, cúr a chosc, agus damáiste teirmeach a chosc. Is iad na ceanglais teochta ginearálta: nuair a bheidh an dara tréimhse de

   Tá oibríocht teocht leanúnach thart, ba cheart go mbeadh an teocht stáin a thástálann muid idir (saor ó luaidhe: 160-175 céim , luaidhe: 145-160 céim),

   má tá sé ró-ard, ciallaíonn sé go socróimid an t-ardú teochta Má tá an teocht sa rannóg téimh ró-ard, an teocht sa

   is féidir an t-alt teasa a laghdú nó an t-am a ghiorrú. Má tá sé ró-íseal, Méadú ar an teocht nó méadú ar an am. Má tá an PCB

   bord a stóráil ar feadh i bhfad agus ní bácáilte, is féidir an chéad am preheating a bheith níos faide a bhácáil an bord taise a bhaint.

   
   

2. Is cuid é an t-alt teocht leanúnach. Go ginearálta, tá socrú teochta an ailt teocht tairiseach níos ísle ná sin de

an t-alt teasa, ionas go gcoimeádtar an teocht taobh istigh den liathróid solder ag ardú go mall chun an éifeacht teocht leanúnach a bhaint amach. An fheidhm

den chuid seo ná an flosc a ghníomhachtú, bain an ocsaíd agus an scannán dromchla agus so-ghalaithe an flosc féin, feabhas a chur ar an éifeacht fliuchta agus a laghdú

éifeacht na difríochta teochta. Ba cheart an teocht tástála iarbhír stáin sa chuid ginearálta teocht tairiseach a rialú ag

(saor ó luaidhe: 170-185 céim , luaidhe 145-160 céim ). Má tá sé ró-ard, is féidir an teocht tairiseach a laghdú beagán, má tá sé ró-íseal, an teocht tairiseach-

Is féidir le nádúr a mhéadú beagán. Má tá an t-am réamhthéamh ró-fhada nó ró-ghearr de réir ár dteocht tomhaiste, is féidir é a choigeartú de réir

an tréimhse teocht tairiseach a fhadú nó a ghiorrú.

Má tá an t-am réamhthéamh gearr, is féidir é a choigeartú i dhá chás:

1. Tar éis dheireadh an chuar dara céim (céim téimh), mura sroicheann an teocht tomhaiste 150 céim, is féidir an teocht sprice (cuar uachtarach agus íochtair) sa chuar teocht dara céim a mhéadú go cuí nó is féidir an t-am teocht tairiseach a leathnú. go cuí. Éilítear go ginearálta gur féidir le teocht an líne tomhais teochta 150 céim a bhaint amach tar éis oibriú an dara cuar. A saghas

   
   

2. Tar éis dheireadh an dara céim, más féidir leis an teocht braite a bhaint amach 150 céim, ba cheart an tríú céim (céim teocht leanúnach) a leathnú.

Is féidir an t-am réamhthéamh a shíneadh mar go leor soicind agus níos lú.

Conas déileáil leis an am táthú droma gearr:

1. Is féidir an t-am teocht leanúnach den chuid ais táthú a mhéadú go measartha, agus is féidir an difríocht a mhéadú oiread soicind agus is féidir

Sa iarbhír, hay dos tipos de estaño comúnmente utilizados en SMT: plomo, estaño, Sn, plata, Ag, cobre agus Cu. An pointe comhshó de sn63pb37 le plomo es 183 céim agus sn96.5ag3cu0.5 sin plomo es 217 céim

3. Go díreach leis an teocht, cuir isteach an cábla de leigheasanna teocht BGA agus PCB, agus mar sin de go bhfuil an chuid eile caite

extremo tosaigh an chábla leighis teocht a chur isteach. Unaspecie de

4. Durante la siembra de bolas, se aplicará una pequeña canidad de pasta de soldadura sobre la superficie de BGA, agus la mesa de siembra de malla de

acero, bolas de estaño agus bolas debe estar limpia agus seca. 5. La pasta de soldadura agus la pasta de soldadura deben almacenarse en el cuisneoir a 10 céim .

Unaspecie de

6. Antes de hacer la placa, asegúrese de que el PCB agus el BGA estén secos and horneados sin humedad. Unaspecie de

7. La marca internacional de protección del medio ambiente es Ross. Más rud é go bhfuil an PCB contiene ésta marca, podemos podemos pensar que el PCB está hecho

por un proceso sin plomo. Unaspecie de

8. Mar gheall ar an BGA a dhíoltar, a lán éide pasta de shaighdiúir i PCB, agus is féidir leat a cheannach agus a dhíoltar sa todhchaí

plomo. 9. Al soldar BGA, atención atención al soporte de PCB, gan teorainn a chur le demasiado, agus cúlchiste espacio de leathnú ar an PCB. 10. La

príomh diferencia entre el estaño agus el estaño sin plomo: el punto de fusión es diferente. (183 céim sin plomo 217 céim ) la movilidad del plomo es buena ,

sin plomo trua. nocividad Sin plomo significa cosanta del medio ambiente, sin plomo significa cosanta del medio ambiente

11. La función de soldadura en pasta 1> ayuda para soldar 2>deireadh a chur le impurezas agus capa de óxido agus superficie de BGA agus PCB, níos mó agus níos mó

de shaighdiúir. 12. Cuando se limpia la placa calefactora infrarroja oscura inferior, no se puede limpiar con sustancias líquidas. ¡Féach puede limpiar le paño seco agus pinzas!

Mionsonraí an teocht a cheartú: an curva de reparación ginearálta an deighilt agus na sonraí: réamh-mheastacháin, arduithe teochta, teocht leanúnach, seasta agus comhshó agus cúlpháirtí. A continuación, presentaremos cómo ajustar la curva no calificada después de la prueba. Go ginearálta, dividiremos la curva en tres partes.