Stáisiún beag athoibre BGA infridhearg

Stáisiún beag athoibre BGA infridhearg

Is stáisiún athoibre BGA go hiomlán infridhearg é DH -6500 le 2 chrios téimh IR, is é an crios téimh IR uachtair 80*80mm, crios téimh IR níos ísle a úsáidtear le haghaidh méid PCB, uasmhéid 360*300mm, i bhfad níos mó ná meaisíní/samhlacha eile den chineál céanna, atá oiriúnach do Xbox, meaisín níocháin, cuisneoir agus teilifís srl.

Cur síos

Is uirlis dhlúth agus éifeachtúil é an stáisiún beag athoibre BGA infridhearg atá deartha chun BGA, SMD, agus comhpháirteanna leictreonacha eile a dheisiú agus a athoibriú} Úsáideann sé teicneolaíocht teasa infridhearg chun a chinntiú go ndáileadh teasa aonfhoirmeach, ag íoslaghdú an riosca do chomhpháirteanna in aice láimhe . Is é seo an Stáisiún seo a chur ar fáil do Siopaí Deisiúcháin Beaga Scamhaithe nó do Lucht Oibre. Oiriúnach do thascanna desoldering, sádrála, agus athluchtaithe ar PCBanna {. Déanann a lorg beag é foirfe le húsáid i dtimpeallachtaí spáis-teoranta .

infrared station

DH -6500 Stáisiún Athoibrithe BGA Infridhearg

The DH-6500 has been developed and used in the market for more than 10 years. It mainly consists of two IR heating zones and two temperature controllers. The system is simple and easy to operate, and it is widely used in gaming consoles, TVs, and other domestic appliance industries.

smd ir repair

Sa limistéar teasa infridhearg uachtarach tá téitheoir ceirmeach atá meánmhéide suas le 80 × 80 mm le raon tonnfhaid de 2–8 μm, a ghlacann an chuid is mó de na hábhair dhubh agus daite éadrom . Tacaíonn an t-aonad le 110-250V ag 50/60Hz .

IR preheating

Tá sciath ghloine frith-ardteochta ag an gcrios réamhthéamh IR níos ísle, a sholáthraíonn téamh níos cothroime chun cosaint níos fearr a chinntiú do chomhpháirteanna móra le linn teasa {.

PCB fixed

Cuimsíonn an córas V-groove, gearrthóga ailigéadar, agus daingneáin uilíocha sochorraithe, ar féidir leo freastal ar mháthairchláir de chruthanna éagsúla, rud a ligeann dóibh a bheith socraithe go daingean ag an suíomh is fearr le haghaidh sádrála nó díograis .

Is é an méid uasta PCB a dtacaítear leis ná 360 × 300 mm, agus tá méideanna comhpháirte idir 2 × 2 mm suas go 78 × 78 mm .

digital of IR machine

Gnéithe Meaisín IR Digiteach

  • Dhá Rialaitheoir Teochta
  • Is féidir deich bpróifíl teochta a shábháil
  • Teirmeachúpla seachtrach amháin le haghaidh monatóireachta teochta fíor-ama
  • Cnaipí dathchódaithe le haghaidh oibriú éasca

Sonraíochtaí teicniúla an stáisiúin athoibre BGA infridhearg

Paraiméadar Sonraíocht
Soláthar cumhachta 110–250V, 50/60Hz
Cumhacht 2500W
Criosanna Teasa 2 Chrios IR
Méid PCB Suas le 300 × 360 mm
Méid comhpháirte 2 × 2 go 78 × 78 mm
Glanmheáchan 16 kg

Ceisteanna CCanna

C: An féidir liom a bheith i do dháileoir i mo thír féin?
A: Sea, is féidir leat .

C: An bhfuil aon chuideachtaí aitheanta ag baint úsáide as do tháirgí?
A: Sea, úsáideann cuideachtaí ar nós Google, Huawei, agus Mitsubishi ár dtáirgí .

C: An nglacann tú le tograí nua dearaidh táirgí?
A: Tá, má tá aon smaointe nua deartha nó réitigh agat, déan teagmháil linn ag John@dinghua-bga.com .

C: An féidir liom a cheannach go díreach ó do thír féin?
A: Is féidir, is féidir linn an táirge a sheoladh go díreach chuig do dhoras trí sheachadadh sainráite .

Roinnt leideanna faoin stáisiún athoibre BGA IR BGA

Cad is próifíl ann?

Is é próifíl an cuar teochta a leanann an stáisiún athoibre chuig comhpháirteanna BGA desolder agus sádrála .

Tá ceithre chéim ar leith sa phróifíl, a mhínítear thíos:

  1. Réamhthéarma:Tugann an chéim seo an bord go teocht aonfhoirmeach idir 150 céim agus 180 céim {. Ní dhéanann an teocht seo difear do na hailt sádróra ach laghdaíonn sé an difríocht teochta (deilt t) idir an barr agus an bun, ag cur cosc ​​ar dhamáiste don bhord nó BGA .
  2. Soak:Sa chéim seo, téitear an bord chun an flosc . a ghníomhachtú Tá sé seo tábhachtach toisc go gcaithfear an flosc a chur i ngníomh laistigh de thréimhse ama ar leith chun a fheidhm a chomhlíonadh i gceart .
  3. Refrow:During this phase, the solder balls melt and bond to the pads. It is critical that this phase lasts the correct amount of time since components cannot withstand prolonged exposure to high temperatures. Typically, the BGA is held at around 260℃for 20–30 seconds. Temperatures above 260℃may damage common BGA packages.
  4. Fionnuar síos:Baineann an chéim seo le fuarú rialaithe an BGA, de ghnáth ag ráta nach mó ná 2-3 chéim in aghaidh an tsoicind, chun strus teirmeach a sheachaint .

 

Next2: Gan Fhaisnéis

(0/10)

clearall