Conas stáisiún athoibrithe BGA a úsáid

Éilíonn oibriú ceart stáisiún athoibrithe Dinghua BGA nósanna imeachta dian chun teocht chruinn a chinntiú

rialú agus suíomh cruinn chun damáiste a sheachaint don mháthairchlár nó don sliseanna. Seo iad na príomhchéimeanna agus réamhchúraimí:

An chéad chéim:
‌Suíomh agus socrú
Cuir an motherboard ar an ardán oibre, bain úsáid as suíomh léasair nó córas ailíniú optúil chun a chinntiú go bhfuil an t-ionad

Tá an sliseanna comhaiseach leis an soc aeir, agus bain úsáid as daingneáin uilíocha chun an PCB a shocrú chun díláithriú a chosc. Tá

An dara céim:

Socraigh próifílí

Chun próifílí a shocrú le haghaidh dísoldering nó sádrála, fiú suíomh ailíniú, is féidir leat 5 go 8 mír a shocrú le haghaidh athoibriú Dinghua BGA

stáisiún, mar shampla, meaisín athoibrithe uathoibríoch bga DH-A2E agus DH-A5, más mian leat a fheiceáil conas a shocrú, cuir mé ar do

WhatsApp/Wechat:+8615768114827, is féidir liom a thaispeáint duit.

Conas próifílí a shocrú ar stáisiún athoibrithe BGA DH-A5:

An tríú céim:

Téamh agus téamh-céim aníos‌
Cuir tús leis an téitheoir infridhearg te Uachtarach -aer, íseal-te-aer agus bun chun an sliseanna a théamh go cothrom 80~250 céim (IR 150-200 le haghaidh bord PCB)

(go huathoibríochcríochnaigh ceithre chéim: réamhthéamh, téamh, reflow, agus fuarú) chun an strus a scaoileadh laistigh den bhord. Tá

PS: má shádráil tú sliseanna, tá an próiseas iomlán críochnaithe.

má tá tú díreach tar éis sliseanna a dhísoldered, ní mór duit leanúint ar aghaidh mar atá thíos.

An chéad chéim:

Glanadh agus plandáil
Bain úsáid as wick sádrála chun an stán iarmharach ar an eochaircheap agus an tslis a ghlanadh. Más gá an tslis a athchur, -cuir flosc i bhfeidhm agus athbhaill;

ní mór an sliseanna athnuaite a ailíniú agus a shuiteáil go cruinn. Tá

An cúigiú céim:

Sádráil agus Fuarú
Déan an teocht a théamh go dtí an cuar teocht sádrála arís agus arís eile chun an liathróid sádrála agus an eochaircheap a chomhleá agus ansin go nádúrtha

fionnuar go teocht an tseomra.

Bearta coisctheacha
Rialú teochta: D'fhéadfadh teocht iomarcach damáiste a dhéanamh do chomhpháirteanna, agus is féidir go mbeadh droch-teocht mar thoradh air

sádráil.
Moltar cuar molta an trealaimh nó paraiméadair mholta an mhonaróra a leanúint. .

Cruinneas ailíniú: Tá cruinneas ± 0.01mm ag teastáil ó mheaisíní láimhe, agus éiríonn le meaisíní uathoibríoch ailíniú níos airde

cruinneas trí optúil.

Córas íomháithe. .

Riachtanais Chomhshaoil: Caithfidh an limistéar oibriúcháin a bheith saor ó leictreachas statach, saor ó dheannach, agus teocht chobhsaí a chothabháil,
agus taise iomarcach nó cur isteach statach á sheachaint. .

**Ullmhúchán Uirlis**: Bain úsáid as téip dísoldering speisialaithe, micreascóip, flosc-ghreamú, wick sádrála, scuab agus uirlisí eile
chun cuidiú le glanadh agus cigireacht a dhéanamh ar cháilíocht na n-alt solder(má tá do dhóthain buiséad agat, féadfaidh tú iniúchadh x-ghathach a mheasmeaisín. mar shampla,

Dinghua DH-Meaisín iniúchta x8 pcb)